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算力核彈引爆PCB!鵬鼎控股高端產(chǎn)能全開,AI訂單狂潮對沖原料漲價

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預(yù)測2025年全球AI服務(wù)器PCB市場規(guī)模將突破50億美元,其中高多層板及高速傳輸材料需求增速顯著。此外,折疊屏手機、AR/VR設(shè)備等消費電子創(chuàng)新亦推動柔性電路板需求。

2025年8月26日,鵬鼎控股在半年度業(yè)績說明會上表示,公司通過優(yōu)化供應(yīng)鏈管理和技術(shù)升級,有效應(yīng)對上游覆板材料價格波動,同時受益于AI算力需求激增,核心產(chǎn)品產(chǎn)能持續(xù)釋放,為下半年業(yè)績增長提供支撐。 

作為全球PCB行業(yè)龍頭,鵬鼎控股近年來加速布局高端產(chǎn)能。公司泰國園區(qū)一期已于2025年5月竣工并進入試產(chǎn)階段,預(yù)計四季度部分投產(chǎn),主要服務(wù)于AI服務(wù)器、車載及光通訊領(lǐng)域,相關(guān)產(chǎn)品已通過部分客戶認證。

在應(yīng)對原材料價格波動方面,鵬鼎控股采購以進口高端覆銅板為主,此類材料價格受市場波動影響較小,與核心供應(yīng)商建立長期合作關(guān)系,可以有效保障供應(yīng)穩(wěn)定性。

市場需求端,AI算力硬件升級成為核心驅(qū)動力。

預(yù)測2025年全球AI服務(wù)器PCB市場規(guī)模將突破50億美元,其中高多層板及高速傳輸材料需求增速顯著。此外,折疊屏手機、AR/VR設(shè)備等消費電子創(chuàng)新亦推動柔性電路板需求。 

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