一、行業(yè)動態(tài)：覆銅板企業(yè)集體漲價，PCB產業(yè)鏈景氣度再驗證??

8月中旬以來，國內覆銅板（CCL）行業(yè)掀起一輪漲價潮。截至8月19日，威利邦、建滔積層板、宏瑞興等多家頭部企業(yè)已陸續(xù)發(fā)布8月漲價通知，主流產品價格上調5%-8%，其中高頻高速板用高TG（玻璃化轉變溫度）板材漲幅達8%-10%。這是繼2024年四季度覆銅板價格觸底后，行業(yè)迎來的首輪系統(tǒng)性漲價，被市場視為PCB（印制電路板）產業(yè)鏈需求高增的“先行信號”。

“此次漲價不僅是成本傳導的結果，更反映了下游算力服務器、AI終端等新興領域對PCB的旺盛需求。”東吳證券電子行業(yè)首席分析師王明在最新研報中指出，“從我們調研的產業(yè)鏈數據看，2025年二季度以來，PCB企業(yè)來自服務器、數據中心的需求占比已從2024年的25%提升至35%，成為拉動行業(yè)增長的核心動力。”

??二、漲價背后：算力需求爆發(fā)，PCB結構升級驅動量價齊升??

覆銅板作為PCB的核心原材料（占PCB成本約30%-40%），其價格波動直接映射下游PCB需求的景氣度。此次漲價的核心驅動，是??算力服務器、AI大模型訓練及推理設備對高端PCB的增量需求??。

??1. 算力服務器：PCB需求的“主引擎”??

隨著AI大模型、生成式AI的普及，全球算力基礎設施建設加速。據IDC數據，2025年上半年全球AI服務器出貨量達85萬臺，其中中國區(qū)出貨量占比超40%。AI服務器與傳統(tǒng)服務器的顯著差異在于：其采用GPU/TPU等高性能芯片，需搭載更高層數、更密集線路的PCB以提升信號傳輸速率。

以主流AI服務器用主板為例，其層數從傳統(tǒng)服務器的12-16層提升至20-24層，HDI（高密度互連）板占比從20%提升至40%；同時，高頻高速板（如羅杰斯RO4003C、生益科技S6系列）需求激增，用于GPU與CPU之間的高速互聯(lián)。??單臺AI服務器的PCB價值量較傳統(tǒng)服務器提升約2-3倍（從2000元增至5000-6000元）??，直接拉動高端PCB需求。

??2. 細分板型：HDI、高頻高速板成“增量擔當”??

除層數提升外，算力設備對PCB的精密化要求顯著提高：

•HDI板??：因線路密度高（線寬/間距≤50μm）、孔徑小（直徑≤0.1mm），需采用多次壓合、激光鉆孔等工藝，對設備精度要求遠超普通多層板；

•高頻高速板??：需滿足5G/6G通信、AI推理的低損耗、高穩(wěn)定性需求，核心材料（如高頻基材）依賴進口替代，附加值更高；

•封裝基板??：用于先進封裝（如CoWoS、Fan-out）的IC載板，因芯片集成度提升，需求增速達30%以上。

“這些細分板型的需求爆發(fā)，不僅帶動PCB總量增長，更推動行業(yè)向‘高附加值、高技術門檻’方向升級。”某PCB上市公司高管表示，“我們今年HDI板收入占比已從去年的15%提升至25%，毛利率較普通多層板高8-10個百分點。”

??三、產業(yè)鏈傳導：PCB企業(yè)盈利改善，設備端受益資本開支擴張??

覆銅板漲價向PCB環(huán)節(jié)傳導順暢，疊加需求高增，PCB企業(yè)盈利持續(xù)修復。

??1. PCB企業(yè)：訂單飽滿，毛利率回升??

從已披露的2025年半年報看，深南電路、滬電股份、勝宏科技等龍頭企業(yè)表現亮眼：

•深南電路服務器PCB收入同比增長65%，毛利率提升至28%（2024年同期24%）；

•滬電股份AI服務器用HDI板出貨量環(huán)比增長40%，綜合毛利率達30%；

•勝宏科技高頻高速板產能利用率超95%，凈利潤同比翻倍。

“下游客戶（如浪潮信息、華為、英偉達供應鏈）為了鎖定產能，已提前簽訂長單，部分訂單價格較去年上漲10%-15%。”某二線PCB企業(yè)負責人透露，“目前我們的排產已到2025年四季度，產能利用率維持在90%以上。”

??2. 設備端：工藝升級驅動資本開支，核心環(huán)節(jié)受益??

PCB需求的結構性升級，倒逼企業(yè)更新設備以提升精密制造能力。東吳證券指出，??鉆孔、曝光、電鍍三大環(huán)節(jié)的設備需求將延續(xù)高景氣??，主要因：

•鉆孔環(huán)節(jié)??：HDI板的微小孔徑（≤0.1mm）需采用激光鉆孔設備，傳統(tǒng)機械鉆孔精度不足。大族數控（301200.SZ）的高速激光鉆孔機已實現0.08mm孔徑加工能力，適配AI服務器HDI板需求；耗材端，鼎泰高科（301377.SZ）的PCB鉆針、中鎢高新（000657.SZ）的硬質合金鉆頭因耐磨損性提升，訂單量同比增長50%。

•曝光環(huán)節(jié)??：高頻高速板的精細線路（線寬≤50μm）需采用LDI（激光直接成像）設備，替代傳統(tǒng)曝光機以提升精度。芯碁微裝（688630.SH）的LDI設備分辨率達5μm，已進入深南電路、景旺電子供應鏈；天準科技（688003.SH）的AOI（自動光學檢測）設備用于線路缺陷檢測，適配高精密PCB量產需求。

•電鍍環(huán)節(jié)??：HDI板的孔金屬化（化學沉銅、電鍍銅）需更高的均勻性，東威科技（688700.SH）的垂直連續(xù)電鍍設備（VCP）已實現20層以上HDI板的穩(wěn)定電鍍，良率提升至98%；凱格精機（301338.SZ）的錫膏印刷設備精度達±10μm，滿足BGA（球柵陣列）封裝的高可靠性要求。

??四、后市展望：景氣度延續(xù)，設備端受益“量價齊升”??

對于PCB及設備環(huán)節(jié)的未來趨勢，機構普遍持樂觀態(tài)度：

•需求端??：全球AI服務器出貨量預計2025年達200萬臺（同比+88%），帶動高端PCB需求年增30%以上；汽車電子（智能座艙、自動駕駛）、6G通信等新興領域也將接力貢獻增量。

•供給端??：國內PCB企業(yè)在高頻高速板、HDI板領域的技術突破（如生益科技高頻基材、深南電路IC載板）加速進口替代，市場份額持續(xù)提升。

•設備端??：隨著PCB企業(yè)擴產（如勝宏科技2025年計劃新增HDI產能30萬平方米/月），鉆孔、曝光、電鍍等核心設備的需求將延續(xù)至2026年。東吳證券預測，2025年國內PCB設備市場規(guī)模將達280億元（同比+25%），其中激光鉆孔設備、LDI設備增速超30%。

??五、風險提示??

需關注以下潛在風險：

1.原材料價格波動??：銅箔、環(huán)氧樹脂等覆銅板原材料價格若大幅上漲，可能壓縮PCB企業(yè)利潤；

2.技術迭代風險??：若下一代AI芯片采用更先進的封裝技術（如Chiplet），可能對現有PCB工藝提出新挑戰(zhàn)；

3.國際貿易摩擦??：部分高端PCB材料（如高頻基材）依賴進口，若出口限制加劇，或影響供應鏈穩(wěn)定性。

??結語??

覆銅板漲價潮的背后，是算力革命推動的PCB產業(yè)升級。從普通多層板到HDI、高頻高速板，從傳統(tǒng)制造到精密加工，PCB行業(yè)正站在“量價齊升”的黃金起點。而設備端的資本開支擴張，既是行業(yè)升級的“助推器”，也是投資者捕捉高景氣賽道的“關鍵抓手”。

免責聲明??：本文內容僅供參考，不構成投資建議。市場有風險，決策需謹慎。