2025年9月12日，天岳先進今日在互動平臺披露，公司碳化硅襯底已成功切入國際頭部半導體供應鏈，并在先進封裝領域?qū)崿F(xiàn)技術突破。該產(chǎn)品可應用于功率半導體、射頻器件及光波導等核心環(huán)節(jié)，覆蓋電動汽車、AI數(shù)據(jù)中心、光伏系統(tǒng)等高增長領域，標志著國產(chǎn)碳化硅材料正式邁入全球高端芯片供應鏈體系。
當前碳化硅市場低端過剩、高端緊缺。中低端6英寸導電型襯底產(chǎn)能快速擴張，超全球需求增速，導致普通產(chǎn)品價格持續(xù)下跌，庫存高企。盡管傳統(tǒng)光伏、工業(yè)電源領域需求增速放緩，但AI芯片封裝、新能源汽車等新興應用成為增長引擎。
碳化硅當前發(fā)展與硅業(yè)既存在技術替代競爭，又依托產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同實現(xiàn)互補。未來3-5年，隨著8英寸襯底量產(chǎn)、成本下降及AI/新能源需求放量，碳化硅有望在半導體材料領域占據(jù)與硅并駕齊驅(qū)的地位，而硅業(yè)企業(yè)能否通過技術轉(zhuǎn)型守住市場份額，將成為行業(yè)關鍵看點。
【僅供參考，消息綜合自網(wǎng)絡，內(nèi)容不構成投資決策依據(jù)。投資有風險，入市需謹慎?！?/p>
