東威科技近日宣布，公司近期成功斬獲雙邊夾卷式水平鍍膜設(shè)備與磁控濺射卷繞鍍膜設(shè)備新訂單。這兩款設(shè)備將應(yīng)用于HVLP5銅箔、PI電子銅箔、屏顯銅箔及屏蔽材料的生產(chǎn)，標(biāo)志著公司在高端電子材料鍍膜設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步獲得市場(chǎng)認(rèn)可。
隨著5G通信、人工智能及新能源汽車的快速發(fā)展，高端電子材料需求持續(xù)增長(zhǎng)。PCB電鍍、復(fù)合銅箔等領(lǐng)域需求前景廣闊。
復(fù)合銅箔在動(dòng)力電池及儲(chǔ)能領(lǐng)域的滲透率提升，長(zhǎng)期保持增長(zhǎng)空間，預(yù)計(jì)2025年相關(guān)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模或超60億元。
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