2025年8月28日，中芯國(guó)際（688981.SH/00981.HK）發(fā)布2025年中期業(yè)績(jī)公告，公司上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入44.56億美元，同比增長(zhǎng)22%；歸母凈利潤(rùn)3.2億美元，同比增長(zhǎng)35.6%，核心經(jīng)營(yíng)指標(biāo)全面改善。在全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇與國(guó)產(chǎn)替代加速的背景下，中芯國(guó)際通過(guò)產(chǎn)能擴(kuò)張和技術(shù)升級(jí)，持續(xù)鞏固全球第二大純晶圓代工企業(yè)的地位。

財(cái)報(bào)顯示，中芯國(guó)際上半年毛利率提升至21.4%，較去年同期增加7.6個(gè)百分點(diǎn)；凈利率達(dá)10.5%，同比提升4個(gè)百分點(diǎn)。晶圓代工業(yè)務(wù)收入42.29億美元，同比增長(zhǎng)24.6%，占總營(yíng)收的94.9%。公司毛利潤(rùn)達(dá)9.56億美元，同比大增89.3%，EBITDA（息稅折舊攤銷(xiāo)前利潤(rùn)）利潤(rùn)率提升至54.3%。經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流凈額9.09億美元，同比增長(zhǎng)85.8%，創(chuàng)同期歷史新高。

上半年，中芯國(guó)際新增近2萬(wàn)片12英寸標(biāo)準(zhǔn)邏輯月產(chǎn)能，12英寸晶圓收入占比從74.5%提升至77.1%，8英寸晶圓占比降至22.9%。公司持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品組合，消費(fèi)電子領(lǐng)域收入占比達(dá)40.8%，智能手機(jī)占比24.6%，工業(yè)與汽車(chē)應(yīng)用占比提升至10.1%。在技術(shù)平臺(tái)建設(shè)方面，28納米超低漏電平臺(tái)完成客戶(hù)驗(yàn)證，40納米嵌入式閃存平臺(tái)實(shí)現(xiàn)工藝突破，55納米HV平臺(tái)擴(kuò)展至顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域。

公司預(yù)計(jì)，受?chē)?guó)內(nèi)外政策變化影響，渠道加緊備貨和補(bǔ)庫(kù)存的需求將持續(xù)至三季度。盡管四季度為行業(yè)傳統(tǒng)淡季，急單和提拉出貨節(jié)奏可能放緩，但公司整體產(chǎn)能供不應(yīng)求，預(yù)計(jì)放緩的訂單量不會(huì)顯著影響產(chǎn)能利用率。中芯國(guó)際全年目標(biāo)明確，將超越可比同業(yè)平均水平，持續(xù)聚焦先進(jìn)工藝研發(fā)、新應(yīng)用場(chǎng)景拓展及產(chǎn)學(xué)研深度合作。

憑借技術(shù)領(lǐng)先性和規(guī)模優(yōu)勢(shì)，中芯國(guó)際在全球晶圓代工市場(chǎng)保持第二位，中國(guó)大陸市場(chǎng)份額持續(xù)領(lǐng)先。公司12英寸晶圓廠產(chǎn)能利用率維持高位，美國(guó)、歐洲及亞洲其他地區(qū)收入占比分別為12.7%、3.1%。隨著人工智能、智能駕駛等新興需求增長(zhǎng)，疊加本土產(chǎn)業(yè)鏈在地化趨勢(shì)加速，中芯國(guó)際有望進(jìn)一步受益于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局重構(gòu)。

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