近日，國內(nèi)銅加工龍頭金田股份（601609.SH）在互動平臺披露，公司已提前布局芯片算力領(lǐng)域，憑借銅基材料技術(shù)優(yōu)勢成為全球少數(shù)能向該領(lǐng)域龍頭企業(yè)批量供貨的企業(yè)之一。其自主研發(fā)的高精密異型無氧銅排、銅熱管及液冷銅管等產(chǎn)品，正深度應(yīng)用于AI算力設(shè)備散熱系統(tǒng)，標(biāo)志著傳統(tǒng)銅材企業(yè)向高端制造領(lǐng)域的技術(shù)跨越。

金田股份突破傳統(tǒng)銅材加工工藝，成功開發(fā)出高精密異型無氧銅排產(chǎn)品。該材料通過特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計，顯著提升導(dǎo)熱效率與結(jié)構(gòu)強度，目前已在全球多家第一梯隊散熱模組企業(yè)實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，并直接應(yīng)用于多款頂級GPU的3DVC（三維蒸汽腔）新型散熱方案中。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，3DVC技術(shù)作為下一代AI芯片散熱核心方案，對材料精度與熱穩(wěn)定性要求極高，金田股份的技術(shù)突破填補了國內(nèi)高端銅材在精密散熱領(lǐng)域的空白。

公司自主研發(fā)的銅熱管及液冷銅管產(chǎn)品，憑借超薄壁厚控制（最低達(dá)0.15mm）與高效液冷循環(huán)設(shè)計，已成功導(dǎo)入多家國際頭部企業(yè)的算力服務(wù)器產(chǎn)品線。與傳統(tǒng)鋁制散熱方案相比，銅基液冷系統(tǒng)在極端算力負(fù)載下可降低熱阻30%以上，有效延長設(shè)備壽命。這一成果不僅打破國外廠商在高端液冷材料領(lǐng)域的技術(shù)壟斷，更推動國產(chǎn)算力基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)鏈自主化進(jìn)程。

隨著ChatGPT、Sora等AI大模型參數(shù)規(guī)模突破萬億級，單芯片功耗已逼近1000W，傳統(tǒng)風(fēng)冷散熱逐漸觸及物理極限。市場研究機構(gòu)預(yù)測，2025-2028年全球AI服務(wù)器液冷市場年復(fù)合增長率將達(dá)45%，對應(yīng)銅基散熱材料需求超12萬噸。金田股份通過提前布局高附加值銅材領(lǐng)域，已從傳統(tǒng)銅加工企業(yè)轉(zhuǎn)型為AI算力產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵材料供應(yīng)商，其產(chǎn)品毛利率較普通銅材高出8-12個百分點。

截至2025年8月，金田股份已與全球前五大散熱模組廠商中的三家建立戰(zhàn)略合作，其液冷銅管產(chǎn)品通過英偉達(dá)GB200超級芯片服務(wù)器認(rèn)證。國泰君安證券研報指出，公司掌握的異型銅材精密加工、超薄壁液冷管成型等核心技術(shù)，形成難以復(fù)制的競爭壁壘。在AI硬件基礎(chǔ)設(shè)施投資加速的背景下，金田股份有望憑借技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢，持續(xù)受益于算力產(chǎn)業(yè)鏈價值升級。

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