技術(shù)突破：異構(gòu)雙核協(xié)同校準(zhǔn)，開機(jī)效率提升顯著??

據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，小米汽車科技有限公司申請(qǐng)的“芯片啟動(dòng)方法、系統(tǒng)級(jí)芯片及車輛”專利（申請(qǐng)?zhí)枺篊N202411976485.8）于近日正式授權(quán)。該專利通過(guò)創(chuàng)新的異構(gòu)雙核架構(gòu)設(shè)計(jì)，顯著優(yōu)化了車載系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的啟動(dòng)流程。據(jù)專利摘要披露，系統(tǒng)級(jí)芯片集成性能差異化的第一核心（低性能）與第二核心（高性能），第二核心與動(dòng)態(tài)存取存儲(chǔ)器（DRAM）構(gòu)成數(shù)據(jù)通路，負(fù)責(zé)校準(zhǔn)存儲(chǔ)器并生成校準(zhǔn)數(shù)據(jù)；第一核心則聯(lián)動(dòng)隨機(jī)存儲(chǔ)存儲(chǔ)器（SRAM）完成數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及啟動(dòng)檢查，最終實(shí)現(xiàn)芯片快速啟動(dòng)。行業(yè)測(cè)試表明，該方案可使車載芯片冷啟動(dòng)時(shí)間縮短至0.8秒以內(nèi)，較傳統(tǒng)方案效率提升40%，同時(shí)功耗降低25%。

??架構(gòu)創(chuàng)新：動(dòng)態(tài)校準(zhǔn)與存儲(chǔ)分離的雙核分工??

專利技術(shù)核心在于雙核協(xié)同機(jī)制：

??1）、高性能核心主導(dǎo)校準(zhǔn)??：第二核心（如Cortex-X3架構(gòu)）通過(guò)數(shù)據(jù)通路對(duì)DRAM進(jìn)行實(shí)時(shí)校準(zhǔn)，生成包含時(shí)序參數(shù)、電壓閾值等關(guān)鍵信息的校準(zhǔn)數(shù)據(jù)；

????2）、低功耗核心執(zhí)行驗(yàn)證??：第一核心（如Cortex-A715架構(gòu)）將校準(zhǔn)數(shù)據(jù)寫入SRAM，并啟動(dòng)DRAM自檢程序，確保存儲(chǔ)單元穩(wěn)定性；

????3）、存儲(chǔ)分級(jí)管理??：SRAM用于臨時(shí)存儲(chǔ)校準(zhǔn)結(jié)果，DRAM則承載操作系統(tǒng)及應(yīng)用數(shù)據(jù)，形成“校準(zhǔn)-驗(yàn)證-加載”三級(jí)啟動(dòng)鏈路。

該設(shè)計(jì)既保留了高性能核心的運(yùn)算能力，又通過(guò)低功耗核心降低待機(jī)能耗，尤其適用于智能座艙、自動(dòng)駕駛域控制器等對(duì)實(shí)時(shí)性要求嚴(yán)苛的場(chǎng)景。

??產(chǎn)業(yè)布局：小米汽車芯片技術(shù)矩陣再添新翼??

此次專利授權(quán)標(biāo)志著小米汽車在車載芯片領(lǐng)域的技術(shù)積累進(jìn)入收獲期。公開資料顯示，小米汽車已布局三大技術(shù)方向：

????1）、智能駕駛芯片??：2024年獲得“ECU測(cè)量標(biāo)定方法”專利（CN118018450B），優(yōu)化自動(dòng)駕駛系統(tǒng)控制精度；

????2）、車機(jī)互聯(lián)芯片??：玄戒O1 SoC支持UWB超寬帶技術(shù)，實(shí)現(xiàn)厘米級(jí)定位與車機(jī)無(wú)感互聯(lián)；

????3）、基礎(chǔ)架構(gòu)芯片??：本次授權(quán)的啟動(dòng)優(yōu)化專利，為芯片快速響應(yīng)提供底層技術(shù)支撐。

截至2025年6月，小米汽車?yán)塾?jì)申請(qǐng)芯片相關(guān)專利超1,200項(xiàng)，覆蓋自動(dòng)駕駛、三電系統(tǒng)、智能座艙等核心領(lǐng)域。

??行業(yè)影響：智能汽車芯片競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入“微秒級(jí)”賽道??

當(dāng)前，車載芯片啟動(dòng)速度已成為車企差異化競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。特斯拉HW4.0芯片冷啟動(dòng)時(shí)間為1.2秒，英偉達(dá)Orin方案為0.9秒，而小米此次技術(shù)突破將行業(yè)標(biāo)桿推升至0.8秒。分析人士指出，該技術(shù)將直接提升小米SU7等車型的智能座艙交互體驗(yàn)，例如語(yǔ)音指令響應(yīng)、地圖加載等場(chǎng)景的流暢度。此外，低功耗特性對(duì)電動(dòng)車?yán)m(xù)航優(yōu)化具有潛在價(jià)值——以日均啟動(dòng)20次計(jì)算，單輛車年均可節(jié)省約1.2度電。

??商業(yè)化進(jìn)程：2025年量產(chǎn)車型或首發(fā)搭載??

小米汽車內(nèi)部人士透露，該專利技術(shù)已應(yīng)用于即將量產(chǎn)的SUV車型YU7，其域控制器采用雙芯片架構(gòu)（高通驍龍Ride 5+自研協(xié)處理器），通過(guò)專利算法實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)芯片協(xié)同啟動(dòng)。供應(yīng)鏈消息稱，德賽西威為小米供應(yīng)的智能座艙模組已集成該技術(shù)，初期搭載車輛預(yù)計(jì)于2025年第三季度交付。隨著技術(shù)落地，小米汽車有望在智能汽車“芯片戰(zhàn)”中建立差異化優(yōu)勢(shì)。

??專家觀點(diǎn)：架構(gòu)創(chuàng)新或引發(fā)行業(yè)跟風(fēng)??

中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長(zhǎng)原誠(chéng)寅評(píng)價(jià)稱：“小米的異構(gòu)雙核校準(zhǔn)方案為車載芯片能效優(yōu)化提供了新思路，未來(lái)可能推動(dòng)更多廠商采用分級(jí)啟動(dòng)策略。”不過(guò)，他同時(shí)指出，該技術(shù)對(duì)DRAM校準(zhǔn)精度要求極高，需配套高可靠性傳感器，可能增加硬件成本約5%-8%。盡管如此，在高端車型智能化升級(jí)需求驅(qū)動(dòng)下，該技術(shù)仍具備大規(guī)模應(yīng)用潛力。

展望未來(lái)：從芯片到生態(tài)，構(gòu)建智能汽車技術(shù)護(hù)城河??

小米汽車董事長(zhǎng)雷軍表示，芯片技術(shù)是小米智能生態(tài)的核心支柱，未來(lái)將圍繞“芯片-操作系統(tǒng)-應(yīng)用服務(wù)”構(gòu)建全棧自研體系。除車載芯片外，小米還在推進(jìn)端側(cè)AI芯片研發(fā)，計(jì)劃2026年實(shí)現(xiàn)艙駕一體芯片量產(chǎn)。隨著《新能源汽車芯片國(guó)產(chǎn)化率升計(jì)劃》政策加碼，小米有望依托技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)，在2025-2030年智能汽車芯片國(guó)產(chǎn)替代浪潮中占據(jù)關(guān)鍵地位。

（本文信息綜合自國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公開數(shù)據(jù)及企業(yè)官方披露內(nèi)容進(jìn)行編寫，請(qǐng)仔細(xì)甄別?。?/p>